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免清洗助焊劑知識 NEWS

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趕緊收藏,免清洗助焊劑不可不知的的作業須知

來源:中山孫大化工公司         發布時間:2019-05-25 返回列表

免清洗助焊劑是常見的電子化學品,在使用過程中,這幾點一定要了解。

 


首先,免清洗助焊劑應滿足以下要求:潤濕率或鋪展面積大,焊后無殘留物,離子殘留物應滿足免清洗要求,無焊球形成,無橋接,發泡噴涂均勻。焊接后,板面干燥,不粘板面,具有足夠高的表面絕緣電阻,常溫下化學性能穩定,焊接后無腐蝕。

免洗助焊劑

 

二、使用須知:

1、噴霧器時需特別注意噴頭的調節,盡量讓助焊劑聯合分布在PCB表層。錫波整平,PCB不形變,能夠獲得更勻稱的表層實際效果。過錫的PCB零部件面與焊錫面必需干躁,不能有液體狀的殘留。當PCB空氣氧化比較嚴重時,請先開展適度的前解決,以保證質量及可焊性。

 

2、選用聚氨酯發泡方法時請每季度維修空氣壓縮機的標準氣壓,最好是能備二道左右的濾水機, 應用干躁、隔膜真空泵、無水的清理空氣壓縮,以防危害助焊劑的構造及特性。請調整風刀的角度和風刀的壓力流量,使噴霧角度和PCB的行進方向為10°- 15°。 角度過大的話焊劑會被預熱器吹走,過小的話會吹掉發泡,焊錫點會變得不良。

 

3、焊劑液面至少要在泡沫石上保持約1英寸。發泡高度的調整應在發泡口邊緣以上1厘米左右。如果使用刷子,應注意刷子是否與下部接觸。太高或太低都不好。最好保持輕微接觸。采用發泡或噴霧作業時,作業速度由PCB或部件的針引線的氧化程度決定。

 

4 .檢查助焊劑的比重是否為本產品規定的正常比重,發現助焊劑在使用中稀釋劑的消耗急劇增加,比重持續上升,可能混入其他高比重的雜質。 例如,水、油等其他化學藥品需要找到原因,更換所有的焊劑。

 

免清理型助焊劑的焊料時具備無空氣污染、低成本、生產制造期短、加工工藝簡易等優勢。免洗助焊劑將是電子制造行業發展趨勢的發展趨勢。

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